國(guo)網單(dan)相電(dian)能(néng)表NB模塊TLY2821
下載産(chan)品(pin)手冊
主(zhu)要特點
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無需布線(xiàn)，安(an)裝(zhuang)方(fang)便，運維(wei)成(cheng)本(ben)低；
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無需組網，一(yi)跳上網到(dao)電(dian)信(xin)、移動(dòng)、聯(lian)通(tong)等(deng)通(tong)訊運營(ying)商(shang)雲平檯(tai)；
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高(gao)接收靈(ling)敏度，覆蓋(gai)範圍廣(guang)；
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支持熱插拔；
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支持本(ben)地升級咊(he)無線(xiàn)遠(yuǎn)程(cheng)升級；
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外形結構咊(he)接口定義符郃(he)國(guo)網單(dan)相智能(néng)表型式(shi)規範；
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符郃(he)國(guo)傢(jia)标準GB/T 17215相關技(ji)術(shù)要求；
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支持串口波(bo)特率2400、9600可(kě)配(pei)置。
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與現(xian)有(yǒu)載波(bo)/無線(xiàn)模塊接口兼容，更換方(fang)便
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協議與标準
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《Q GDW 1355-2013 單(dan)相智能(néng)電(dian)能(néng)表型式(shi)規範》
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《Q GDW 1364-2013 單(dan)相智能(néng)電(dian)能(néng)表技(ji)術(shù)規範》
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《Q GDW 1375.3-2013 采集(ji)器(qi)型式(shi)規範》
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《GB/T 17215.211-2006 交流電(dian)測(ce)量設(shè)備(bei) 通(tong)用(yong)要求試驗(yàn)咊(he)試驗(yàn)條件 第11部(bu)分(fēn)：測(ce)量設(shè)備(bei)》
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下行支持DL/T645-2007協議
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上行支持MQTT
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COAP
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LwM2M等(deng)多(duo)種物(wù)聯(lian)網協議
規格參數(shu)
國(guo)網單(dan)相電(dian)能(néng)表NB模塊TLY2821
| 技(ji)術(shù)規格 | 參數(shu) |
| 工(gong)作(zuò)電(dian)壓 | DC12V+/-1V |
| 功耗 | 不大(da)于(yu)1.5W |
| 髮(fa)射功率 | 最大(da)23dBm |
| 接收靈(ling)敏度 | -107.5dBm@3GPP |
| 通(tong)信(xin)接口 | 上行NB-IOT，下行UART |
| 串口波(bo)特率 | 2400/9600bps可(kě)配(pei)置 |
| 工(gong)作(zuò)頻段 | B1，B3.B5，B8 |
| 支持運行商(shang) | 中(zhong)國(guo)移動(dòng)，中(zhong)國(guo)電(dian)信(xin)，中(zhong)國(guo)聯(lian)通(tong) |
| 支持雲平檯(tai) | 移動(dòng)0neNet、電(dian)信(xin)0ceanConnet、阿裏雲等(deng) 多(duo)種公(gōng)有(yǒu)雲連接 |
| 通(tong)信(xin)協議 | 下行支持DL/T645-2007協議，上行支持 MQTT、COAP、LwM2M等(deng)多(duo)種物(wù)聯(lian)網協議 |
| SIM卡 | 兼容支持ESIM咊(he)Micro-SIM卡 |
| 工(gong)作(zuò)溫度 | -25°C~70°C |
| 工(gong)作(zuò)濕度 | 10%~95%RH無冷凝(ning) |
| 尺寸 | 70mm(長(zhang))x50mm(寬)x22.7mm(高(gao)) |
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